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专利名称：一种LED芯片强度测试装置专利类型：实用新型专利发明人：陈美金
申请号：CN2018208512.1申请日：20180608公开号：CN208254977U公开日：20181218
摘要：本实用新型提供了一种LED芯片强度测试装置，包括装置本体，所述装置本体包括控制台，所述控制台内设有控制模块和按键模块，本实用新型将待测LED芯片固定在测试座上，气缸通过活塞杆带动端部的压刀下压至待测LED芯片上，可相对真实的模拟LED芯片在不同封装条件下可能的受力情况，同时，直线电机推动滑动块，使测试机构沿着滑槽滑动，控制模块控制直线电机与气缸相互配合，从而可对待测LED芯片不同部位进行多点的强度测试，以得到较完全的强度性能参数，芯片制造端可依据强度性能参数建立生产工艺稳定性监控机制，筛选出强度值较优的LED芯片出货，可有效降低封装应用端出现LED芯片断裂现象。
申请人：湖州慧能机电科技有限公司
地址：313000 浙江省湖州市湖州经济技术开发区赛格数码城2幢湖州慧能机电科技有限公司
国籍：CN
代理机构：北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人：郭晓凤
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