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专利名称：聚四氟乙烯多孔薄膜及其制备和使用专利类型：发明专利
发明人：田丸真二,田中修,西林浩文,井上治,山本胜年,楠见智
男
申请号：CN92108754.3申请日：19920723公开号：CN1072351A公开日：19930526
摘要：一种聚四氟乙烯多孔薄膜，是通过延展半烧结聚 四氟乙烯材料并以高于聚甲氟乙烯熔点的温度加热 延展材料来制备的。具有99∶1到75∶25的纤丝 对结点的面积比，0.05到0.2μm的平均纤丝直径，不 大于2μm的最大结点面积和0.2到0.5μm的平均 孔径，并达到低的压力损耗。
申请人：大金工业株式会社
地址：日本大阪府
国籍：JP
代理机构：中国专利代理()有限公司
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