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专利名称：一种贴合装置专利类型：实用新型专利发明人：张泽文,余芝明申请号：CN201921320397.7申请日：20190814公开号：CN210958414U公开日：20200707
摘要：本实用新型提供一种贴合装置，包括用于承载基板的第一腔体结构和用于承载膜片的第二腔体结构，所述第二腔体结构包括压合机构，所述压合机构包括工作台及撑开驱动件；所述工作台包括复数个支撑台，所述支撑台用于承载所述膜片；所述撑开驱动件用于带动至少单个所述支撑台运动以撑开所述膜片并将所述膜片抵压于所述基板。本实用新型公开的贴合装置具有良好的贴合效果。
申请人：鸿锜机电科技(安徽)有限公司
地址：246003 安徽省安庆市开发区3.9平方公里工业园鸿庆公司办公楼
国籍：CN
代理机构：深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
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