测品娱乐
您的当前位置:首页K&S焊线参数

K&S焊线参数

来源:测品娱乐


工艺程序组成文件:

1.(.BND)主要程序文件:将系统个组成文件联系在一起

2.(.REF)参考系统文件:有四个单独的参考系统文件:

芯片参考系统;引线参考系统;接地参考系统;基底参考系统

3.(.WIR)焊线文件:定义焊线的相互连接和工艺信息

4. MHS文件包含:

MAG: 料盒文件

LF:引线框文件,并且包含便与进给的物理数据

PHY:定义那些没有包含MAG ,LF文件中的MHS物理特征

HB:加热快文件

IEY:进步眼点信息文件

5.(.PRM)焊线参数文件:定义焊线参数

6.(.EYE)烟点信息文件:芯片和引线烟点存储在该文件内

普通参数:

USG 电流

压力

扭结高度

反向运动

弧线因素

FAB尺寸

第一焊接参数

USG:

USG模式

USG电压

USG电流

USG焊接时间

USG频率

初始化USG时间

初始化USG等级

电源Equ因素

USG预摆荡

USG PreBleed Pct

USG 外形

上升时间

下降时间

脉冲时间

脉冲等级

USG预延迟

智能USG特性

能量阀值

参考延迟

最小USG时间

最大USG时间

压力:

压力

最小压力

FS阀值

适应表面

压力外形

初始压力

初始压力时间

压力Ramp时间

阻尼时间

阻尼增益

压力下降时间

额外下降时间

压力下降增益

设置阀值

最大停留时间

成球撞击/安全性:

成球尖端

成球C/V

成球USG电流

成球USG电压

成球焊接压力

成球焊接时间

成球最小压力成球初始化USG时间

成球最小压力成球初始化USG级别

成球接触模式:V,P,F

成球FS阀值

成球USG预延迟

成球计数阀值

成球适应表面

成球力外形

初始化成球撞击力

初始化成球撞击时间

成球压力延时时间

成球X/Y磨合:

成球磨合循环周期

成球磨合阶段

成球磨合模式

成球撞击阻尼时间

成球撞击阻尼增益

成球压力下降时间

成球补充下降时间

成球压力增益

成球停留阀值

成球最大停留时间

成球撞击快速USG特征

成球能量阀值

成球参考延迟

成球最小USG时间

成球最大USG时间

成球偏移

成球中心偏移

成球预摆荡

成球预摆荡Pct

成球提升USG比例

成球提升阀值

磨合:

X磨合

Y磨合

磨合循环周期

磨合阶段

第一次磨合模式

其他:

周长USGy因素

周长压力因素

周长摩擦因素

设置USG

焊接偏移

焊接中心偏移

修复时USG比例

修复时压力比例

第一焊线C/V比例

第一焊线USG比例

预学C/V比例

提升USG比例

提升阀值

其他:

周长USG因素

周长压力因素

周长摩擦因素

设置USG

焊接偏移

焊接中心偏移

修复时USG比例

修复时压力比例

第一焊线C/V比例

第一焊线USG比例

预学C/V比例

提升USG比例

提高阀值

焊线尖端:

C/V:

接触测试模式:

接触阀值:

第二焊接参

USG:

USG模式

USG电压

USG电流

USG焊接时间

USG频率

初始化USG时间

初始化USG等级

电源Equ因素

功率设备模式:传统,减少Y,减少XY

USG预摆荡

USG PreBleed Pct

USG 外形

上升时间

下降时间

脉冲时间

脉冲等级

USG预延迟

USG响应时间

压力:

压力

最小压力

压力Equ因素

压力设备模式:传统,减少Y,减少XY

FS阀值

压力外形

初始压力

初始压力时间

压力延续时间

压力下降时间

压力下降时间

阻尼时间

阻尼增益

设定选项

设定阀值

SSB/安全性:

SSB/USG电源

SSB/USG电压

SSB/USG电流

SSB焊接时间

SSB压力

SSB最小压力

第二接触阀值

SSB线尾—扯断选项:湘,快,标准,线性的

SSB线尾—扯断高度

SSB线尾—扯断长度

SSB线尾—扯断深度

SSB线尾—扯断循环

SSB线尾—扯断夹紧

SSB线尾—扯断方向

磨合:

线尾磨合模式:接触,接触步骤,不接触

线尾XY磨合

线尾—磨合阶段:线内,圆形的,垂直

线尾—磨合循环周期

线尾—磨合频率

线尾—磨合USG maps

线尾磨合USG %

线尾—磨合压力

磨合压力Rmp 时间

线尾—磨合高度

线尾—磨合偏移

磨合偏移时间

磨合偏移模式

线尾—磨合距离

线尾—磨合计数

线尾—磨合速度

后步压力

后步Rmp时间

后步USG

后步时间

第二XY磨合

第二磨合循环周期

磨合阶段模式

第二磨合阶段

第二磨合模式

其他:

Z—Tear状态

Z—TearUSG

Z—Tear速度

Z—Tear高度

线尾模式:关闭Z—XY,XYZ

XY距离

周长USG因素

周长压力因素

周长摩擦因素

焊顶偏移

修复时USG比例

修复时压力比例

线尾扯断选项

线尾—扯断高度

线尾—扯断长度

线尾—扯断深度

线尾—扯断循环

线尾—扯断夹紧

线尾—扯断方向

伺服模式

焊线尖端:

C/V:

接触测试模式:

接触阀值:

数弧线参数:

第二次接近:

LF3

到达方法:标准,逐步

接触角度

接触偏移

进步夹钳选项:焊线尖端,加速步进

步进XY距离

Z步进距离

步进速度

LF2

平衡

弧线平衡度

参考线长

平衡模式:标准,分开的

X平衡

Y平衡

后平衡

前平衡

左平衡

右平衡结构平衡

扭结角度外形

预扭结比率

扭结运动

远程USG

跨度/模式:按比例,结对的,关闭

跨度长度

扁平长度

SF1锐利度

形状因素1

SF1额外角度

SF1弯曲尺度

跨度Z模式:按比例,绝对的,关闭

跨度Z百分比

SL2到SL3的距离

跨度Z尖锐度

形状因素2

SF2额外角度

跨度3模式

跨度3百分比

SL3到焊接点2的距离

跨度3尖锐度

形状因素3

SF3额外角度

摆荡电流

TOL返回模式:快

TOL恢复百分值

成球模式:适应性碰撞,伸缩性碰撞

折叠/平滑方法:位置,力度

分离高度

成球高度

平滑距离

折叠偏移

这点远角

折叠因素

折叠恢复偏移

折叠/平滑力度

折叠平滑模式:在XY,之后

平滑速度

平滑USG

其他

远程速度

LF4

第一速度

弧线速度

TOL返回速度

线尾速度

重置速度

弧线速度推进

扭结距离

扭结角度

弧线因素

焊球参数:

成球撞击/安全性

焊针焊线

其他

EFO—Z向下偏移

EFO—Z向下速度

线径EFO打火模式:焊球大小,EFO打火时间FAB尺寸

EFO打火时间

弧线FAB尺寸

弧线FAB打火时间

EFO打火延迟后

第一EFO时间

EFO电流

EFO间距

线尾伸展

EFO打火控制:标准,以前的

SDB阀值

SDB XY 限值

弧线SDB阀值

弧线SDB XY 限值

BITS/其它参数

NSOP

NSOP控制模式:手动的,自动的

NSOP敏感度

NSOP取样延迟AC

NSOP取样延迟DC

在公差内NSOP停止:关闭,重设焊头,询问操作者

NSOP抽样

成球NSOP抽样

成球NSOP抽样敏感度

成球NSOP取样延迟AC

成球NSOP取样延迟DC

SHTL/NSOL

SHTL敏感度

NSOL敏感度

取样延迟AC

取样延迟DC

NSOL delta

SHTL抽样

NSOL抽样

其它

夹钳打开偏移

第二点预教尖端

较低高度报警

较高高度报警

成球NSOP通知:关闭,打开

BITS电流:高,低

线尾会和偏差

线尾拉力测试:关闭,成球撞击,焊脚

线弧轨迹:

原始弧线 original loop

标准弧线 standard loop

工作弧线 BGA2弧线

BGA2 WKD弧线

BGA3 LOW弧线

基本弧线 蛛形弧线 CSP弧线

BGA PLUS弧线

BGA4 CD弧线

BGA5弧线

栈1弧线 CSP长弧线 worked loop

basic loop

spider loop

stack1 loop

csp long loop

折叠弧线 folded loop

K弧线

KL---4弧线

ULL---2弧线

ULL---3弧线

ULL---4弧线

J---WIRE弧线

QFN弧线

LAT WKD弧线

RF弧线

安全弧线 安全---2弧线 安全成球 折叠SEC成球 ULL---SEC成球

security loop

security---2 loop

security bump

folded sec bump

KL---LOOP SEC成球

KL---4成球

KL---4 SEC成球

KL---4 SEC弧线

成球1焊接 成球2焊接 成球1(P---T)焊接 真控球 成形的真控球 SSB---1弧线

SSB---2弧线

SSB---3弧线

SSB---FFL弧线

SSB---KL弧线

SSB---KL4弧线

bump1---bond

bump2---bond

bump1(P---T)bond

free air balls

formed free air balls

SSB---ULL弧线

SSB---ULL4弧线

因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容