BGA植球作业指引

12 文件编号 制订部门 生产一課 文件名称 生效日期 2008-6-28 BGA植球作業指引 页次 /5 版次 A/0 1．目的：保证操作员正确操作。 2．范围：BGA植球时使用。 3．职责：N.A 4．定义： BGA：英文全称BALL GRID ARRAY，IC的封装形式的一种：球状排列封装。 5. 作业内容： 5.1BGA植球机组成及植相关物品 图一 图二 图一为BGA植球制具，图二为相关工具 5.2作业步骤： 5.2.1 在光源下检查以下项目 5.2.1.1 BGA零件是否为需植球之零件。 5.2.1.2 BGA是否有被压扁氧化现象。 5.2.1.3 BGA是否有爆板现象。 5.2.1.4 BGA是否有脏污。 5.2.1.5 BGA零件PAD是否有掉落。 5.2.2 烘烤：为有效去除BGA内部湿气，防止Popcorn的产生，在去除锡球前需将BGA置入TARY盘中，送入烘烤箱烘烤。 13 文件编号 制订部门 生产一課 文件名称 生效日期 2008-6-28 BGA植球作業指引 页次 /5 版次 A/0 5.2.2 除锡：把少量的FLUX涂于BGA的锡球上，用恒温烙铁吸取锡球，再用恒温烙铁加热吸锡线， 用吸锡丝去除BGA PAD上的残锡。（注：烙铁温度设定在260℃-300℃）见附图三、图四、图五 5.2.3清洗：将除锡完毕之BGA零件可吸附物（如棉花、无尘布等）蘸清洁剂把零件擦拭干净。 注：BGA上的残留的FLUX会发生化学反应并产生质变，影响零件的焊接。 5.2.4 植球步骤 5.2.4.1取一颗BGA零件 5.2.4.2将零件放入植球机对应的中模（附图六） 5.2.4.3用笔刷将助焊膏均匀的涂在零件PAD上（附图七） 14 文件编号 制订部门 生产一課 文件名称 生效日期 2008-6-28 BGA植球作業指引 页次 /5 版次 A/0 5.2.4.4盖上对应的上模（附图八） （注意：此处上模请跟据不同机种选用对应的植球钢片及锡球） 15 文件编号 制订部门 生产一課 文件名称 生效日期 2008-6-28 BGA植球作業指引 页次 /5 版次 A/0 16 文件编号 制订部门 生产一課 文件名称 生效日期 2008-6-28 BGA植球作業指引 页次 /5 版次 A/0 5.2.4.10 检查是否有漏球或抱球的情形。若有則用镊子补正或拨离 5.2.4.11 将植球OK的BGA放在空PCB或过炉载具上过回焊炉即可。 （注：调出相对应之机种回焊炉的温度设定，且植好球之BGA零件需在4个小时内过完回焊炉，并填写《BGA过炉记录表》 5.2.4.12 加温完成后冷却1分钟后取出 5.2.4.13 植球完成后的零件，放入防潮箱或真空包装以备使用。 6．保养及注意事项 6.1 作业人员需对BGA植球机进行日常保养并填写《BGA植球机日常保养记录表》 6.2作业时必须佩戴静电环和静电手套作业，且静电手套不可脏污。 6.3作业完毕，注意关闭电源及工作台面清洁。 6.4发生异常或有不明之处可咨询工程师协助解决。 7.助焊膏的储存与使用 7．1助焊膏自生产日起使用有效期9个月。 7．2助焊膏可以常温存放或冷藏，使用后密封放于阴凉处。 7．3助焊膏每次使用可一次性取出少许，未用完则报废，防止污染整瓶助焊膏。