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基板处理装置用部件及其制造方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:基板处理装置用部件及其制造方法专利类型:发明专利

发明人:守屋刚,三桥康至,上殿明良申请号:CN200710165026.1申请日:20051110公开号:CN101244945A公开日:20080820

摘要:本发明提供一种可抑制微粒的产生、同时可以防止基板处理装置的运转率下降、并且可以容易制造的基板处理装置用部件的制造方法。该基板处理装置用部件的制造方法包括缺陷存在比降低步骤,使基板处理装置用部件的表面附近存在的空孔状缺陷的存在比降低,缺陷存在比降低步骤对基板处理装置用部件进行热处理,热熔融的构成基板处理装置用部件的分子等流动,从而使基板处理装置用部件的表面附近的空孔状缺陷填满、消失。

申请人:东京毅力科创株式会社

地址:日本东京都

国籍:JP

代理机构:北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人:龙淳

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