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专利名称：电子元件组装装置专利类型：发明专利
发明人：家泉一义,龟田真希夫,福岛吉晴,柏谷尚克申请号：CN200610139908.6申请日：20060926公开号：CN1942093A公开日：20070404
摘要：本发明涉及一种电子元件组装装置，基于吸附嘴的升降机构或水平轴的起动滞后，使吸附嘴的升降及水平方向的移动的同时进行尽量提早开始，从而尽量地缩短每个电子元件的安装时间。当吸附嘴(15)下降时，CPU(90)根据RAM(92)中存储的使吸附嘴(15)升降的吸嘴升降电动机(51)的起动滞后时间即从CPU(90)发出吸嘴升降电动机(51)的运转信号之后至吸嘴升降电动机(51)实际开始运转的时间(NL轴起动滞后)tZ和吸附嘴(15)开始下降后，在该下降速度下达到距离L3的时间tn1，确定吸附嘴(15)移动中的下降开始位置，因此，尽量提早组装头(16)移动中即吸附嘴(15)移动中的吸附嘴(15)的下降开始时刻。
申请人：株式会社日立高新技术仪器
地址：日本群马县
国籍：JP
代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：陶凤波
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