v1.0 可编辑可修改 TLP521-4中文资料
TLP521是可控制的光电藕合器件，光电耦合器广泛作用在电脑终端机，可控硅系统设备，测量仪器，影印机，自动售票，家用电器，如风扇，加热器等
电路之间的信号传输，使之前端与负载完全隔离，目的在于增加安全性，减小电路干扰，减化电路设计。
东芝TLP521－1，－2和－4组成的砷化镓红外发光二极管耦合到光三极管。
该TLP521－2提供了两个孤立的 光耦8引脚塑料封装，而TLP521－4提供了4个孤立的光耦中16引脚塑料DIP封装
集电极-发射极电压： 55Ｖ（最小值） 经常转移的比例： 50 ％（最小） 隔离电压： 2500 Vrms （最小）
图1 TLP521 TLP521-2 TLP521-4 光藕内部结构图及引脚图
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图2 TLP521-2 光电耦合器引脚排列图
Absolute Maximum Ratings 绝对最大额定值(Ta = 25℃)
Characteristic 参数
Symbol 符号 Rating 数值
Unit 单位
TLP521−1 TLP521−2 TLP521−4
LED
Forward current 正向电流 IF 70 50 mA
Forward current derating 正向电流减率 ΔIF/℃ −(Ta≥50℃)
2
−(Ta≥25℃) mA/℃
Pulse forward current 瞬间正向脉冲电流
IFP
1 (100μ pulse, 100pps) A
Reverse voltage 反向电压 VR 5 V
Junction temperature 结温 Tj 125 ℃
接 收 Collector−emitter voltage 集电极发射极电压VCEO 55 V
Emitter−collector voltage 发射极集电极电压VECO 7 V
Collector current 集电极电流
3
侧
IC 50 mA
Collector power dissipation (1 circuit) 集电极功耗 PC 150 100 mW
Collector power dissipation derating (1 circuit Ta ≥ 25℃) 集电极功耗减率 ΔPC/℃ − − mW/℃
Junction temperature 结温 Tj 125 ℃
Storage temperature range 储存温度范围 Tstg −55~125 ℃
Operating temperature range 工作温度范围 Topr −55~100 ℃
4
Lead soldering temperature 无铅焊接温度 Tsol 260 (10 s) ℃
Total package power dissipation整体功耗 PT 250 150 mW
Total package power dissipation derating (Ta≥25℃) 整体功耗减率 ΔPT/℃ − − mW/℃
Isolation voltage 隔离电压 BVS
2500(AC,1Min 最小, .≤60%) Vrms
注：使用连续负载很重的情况下（如高温/电流/温度/电压和重大变化等），可能会导致本产品的可靠性下降明显甚至损坏。
Recommended Operating Conditions建议操作条件
Characteristic 参数
Symbol 符号 Min 最小
5
Typ 典型 Max 最大 Unit 单位
Supply voltage 电源电压 VCC ― 5 24
Forward current 正向电流 IF ― 16 25
Collector current 集电极电流 IC ― 1 10
Operating temperature 操作温度Topr −25 ― 85
6
V
mA
mA
℃
型号
Classi− fication (*1)分级标准
Current Transfer Ratio (%)(IC/IF) 经常转移率 (%)(IC/IF)
Marking Of Classification 标志的分类
IF = 5mA, VCE = 5V, Ta = 25℃
最小 最大
TLP521 A 50 600
Blank, Y, Y■, G, G■, B, B■, GB
Rank Y 50 150 Y, Y■
Rank GR 100 300 G, G■
7
Rank BL 200 600 B, B■
Rank GB 100 600
G, G■, B, B■, GB TLP521−2 TLP521−4 A 50 600
Blank, GR, BL, GB
Rank GB 100 600 GR, BL, GB
8