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专利名称：具有散热结构的PCB电路板专利类型：实用新型专利发明人：吴利丽
申请号：CN201520334980.9申请日：20150522公开号：CN204761825U公开日：20151111
摘要：本实用新型公开了一种具有散热结构的PCB电路板，它包括电路板本体、第一基板、第二基板和多个散热片，第一基板贴合在电路板本体的背面，第二基板与第一基板相重合且第二基板与第一基板之间留有间隙，多个散热片均设置在第二基板与第一基板之间的间隙内，多个散热片的一侧边均与第一基板相连接，多个散热片的另一侧边均与第二基板相连接，电路板本体上设置有多个第一通孔，第一基板上设置有多个第二通孔，第一通孔和第二通孔一一对应的相连通。本实用新型散热效果较好。
申请人：吴利丽
地址：311708 浙江省杭州市淳安县里商乡石门村24号
国籍：CN
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