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专利名称：一种半导体晶圆凸块电阻测试装置专利类型：实用新型专利
发明人：黄涛,袁泉,孙健,张慧,朱威莉,韩伟申请号：CN201720785682.0申请日：20170701公开号：CN207281169U公开日：20180427
摘要：本实用新型公开了一种半导体晶圆凸块电阻测试装置，包括箱盖和箱体，所述箱体的上端设置有工作台，所述工作台的上端对称设置有两个平行布置的滑轨，所述滑轨之间设置有两个平行布置的直尺，所述工作台内部设置有LED灯，所述LED灯的上端设置有透光板，所述工作台的一端侧面嵌入设置有显示屏，所述显示屏的一侧设置有操作界面，所述箱体上端远离显示屏的一侧设置有竖直布置的后侧板。本实用新型采用活动式的测量架结构，检测筒便于旋转收纳在箱体中，较少了占用空间，便于操作和携带，设置了夹具式的导电端子，导电端子的弹性结构便于测量不同的晶圆结构，提高测量的准确定，提高工作效率。
申请人：江苏纳沛斯半导体有限公司
地址：223001 江苏省淮安市工业园区发展大道18号
国籍：CN
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