（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利说明书
（21）申请号 CN201010143081.2 （22）申请日 2010.04.09 （71）申请人 华为终端有限公司
地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼
（10）申请公布号 CN101799517B
（43）申请公布日 2011.12.21
（72）发明人 孙春雷;何世明;余剑锋;赵宇鹏
（74）专利代理机构 北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 申健
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
合封芯片以及合封芯片测试系统
（57）摘要
本发明实施例公开了一种合封芯片以
及合封芯片测试系统，涉及电子技术领域。解决了现有的合封芯片封装测试成本比较高的技术问题。该合封芯片，包括第一裸片、第二裸片、桥接电路、合封管脚，桥接电路用于从与桥接电路相连的一路合封管脚接收控制指令，并根据控制指令，接收裸片测试信号，将裸片测试信号传输至第二裸片的内部功能电路，或将第一裸片的内部功能电路发出的正常功能信号传输至第二裸片的内部功能电路；和/或，将第二裸片的内部功能电
路通过数据传输线与第一裸片的内部功能电路进行交互的互联信号从与桥接电路相连的一路合封管脚输出，或将第一裸片发出的正常功能信号从与桥接电路相连的一路合封管脚输出。本发明应用于测试合封芯片。 法律状态
法律状态公告日2010-08-11 2010-08-11 2010-09-29 2010-09-29 2011-12-21 2011-12-21 2019-01-15 2019-01-15
法律状态信息
公开 公开
实质审查的生效 实质审查的生效 授权 授权
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
专利申请权、专利权的转移
法律状态
公开 公开
实质审查的生效 实质审查的生效 授权 授权
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
专利申请权、专利权的转移
权利要求说明书
合封芯片以及合封芯片测试系统的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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