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专利名称：半导体材料基板、微型发光二极管面板及其制造方
法
专利类型：发明专利
发明人：李允立,林子旸,刘应苍,吴志凌申请号：CN201911029222.5申请日：20191028公开号：CN110707119A公开日：20200117
摘要：本发明提供一种微型发光二极管面板的制造方法包括形成半导体材料基板、形成多个晶体管元件、将多个晶体管元件转移并接合至线路基板上以及将多个微型发光二极管元件自微型发光二极管元件基板转移至线路基板上。半导体材料基板包括载板、牺牲层、无机绝缘层以及半导体材料层。牺牲层位于载板与无机绝缘层之间，且半导体材料层通过无机绝缘层接合于牺牲层。半导体材料层的电子迁移率大于20cm/V·s。多个晶体管元件设置于牺牲层上。多个晶体管元件电性连接线路基板，且多个微型发光二极管元件电性连接这些晶体管元件。一种微型发光二极管面板亦被提出。
申请人：錼创显示科技股份有限公司
地址：中国新竹科学园区苗栗县竹南镇科西一路12号2楼
国籍：CN
代理机构：北京同立钧成知识产权代理有限公司
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